苏州东武精工科技有限公司是由来自日本，中国台湾以及中国大陆的半导体资深技术专家与经营管理团队，组织而成的国际化智能装备研发，制造，销售，服务一体化的综合型企业，致力于半导体相关高科技产业装备与材料的国产化。

依托国内外先进技术，研发出半导体超薄晶圆静电吸附的临时键合全自动设备，协助客户在晶圆薄化生产流程更安全，有效率，成品率高。短期目标为中国能源发展的核心功率芯片IGBT贡献价值，长期目标为参与中国集成电路供应链协同发展。